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(2020年1月) 一种新的公差装配分析技术在零件如何装配和网格化以进行分析方面得到了实现。这个新选项使用零件的离散边界曲面来巧妙地将零件结合在一起以进行设计分析，而不是依赖CAD内核的、需要精确匹配的布尔运算。在某些情况下，为了焊接、热膨胀或收缩控制，零件间有故意留下的间隙，新的离散连接网格可以适当地粘合它们，以进行所需的装配分析。该技术已经在所有华析AMPS 2020产品中发布。

(2019年11月) 我们很高兴地宣布Multiphysics for IronCAD (MPIC) 2020已经发布，其中包括一些专门用于CAD设计分析的关键技术。我们专注于帮助CAD设计师用准确、真实和快速的分析，在数字原型周期更早地采用设计分析。